【工商时报】台湾首家 富强鑫进军MLPC

2026.08.14 / 工商时报 沈美幸

富强鑫与封装及二积体专业技术团队携手设新公司，计划年底在台南关庙厂生产MLPC迭层固态电容，瞄准AI服务器、GPU、CPU及高阶电源供应模块等应用，由设备制造转型跨向高阶电子零组件新事业，创第二营运成长曲线，是台湾首家进军MLPC的橡塑料机械厂。

富强鑫（FCS）王俊贤执行长指出，未来将以「本业升级＋新事业成长」双轨策略前进。图／富强鑫提供

富强鑫指出，全球AI运算需求快速成长，带动GPU、CPU及AI服务器电源架构持续升级，高阶电源供应模块对电容组件的容量、低等效电阻、耐压、耐温、长寿命、散热及薄型化等要求提高，高阶被动组件为AI基础建设不可或缺的一环。目前全球MLPC市场年需求约60至80亿颗，针对GPU所需小空间、高容值、低电阻电容（用于GPU稳压、耦合），其中90％市场被日系厂商独占，需求端正积极寻求第二供应链。

富强鑫将过去累积在封装设备、精密制造及自动化领域的技术能力，延伸至AI服务器与GPU电源供应链，投入高阶被动组件市场，开发具低应力、高容量、薄型化等优势的「MLPC迭层固态电容」封装领域。

富强鑫指出，与具封装及二极管技术领域30多年经验的经营团队，洽谈合资在台南成立新公司，资本额超过2亿元，股东群还在增加，规划在富强鑫台南关庙厂设3条生产线，年底生产MLPC，初期从封装领域开始，未来扩及全系列产品。预估2028年年产2.5亿颗，2030年生产达6亿颗以上，并启动IPO计划。

富强鑫强调，初期以购入新设备作价，未来也会出资，作为新公司营运周转金，希望有机会成为新公司单一最大股东且并入合并营收。富强鑫本业持续深化射出成型设备在汽车、AI、ICT等领域应用，新事业将延伸至AI关键零组件。

资料来源：【工商时报】 https://www.ctee.com.tw/news/20260814700202-439901